北京弘光电气制造有限公司
首页 | 联系方式 | 加入收藏 | 设为首页 | 手机站

产品目录

联系方式

联系人:业务部
电话:010-0619699
邮箱:service@dgzh-wire.com

当前位置:首页 >> 新闻中心 >> 正文

智能机芯片:高通大幅下滑 联发科进前五

编辑:北京弘光电气制造有限公司  字号:
摘要:智能机芯片:高通大幅下滑 联发科进前五
8月8日上午消息,市场研究机构Strategy Analytics近日发表报告指出,今年第1季度联发科挤下Marvell,成为全球第5大 智能手机芯片厂商。排名前四位分别是高通、三星电子、德州仪器和博通。Marvell由于其客户RIM不振和中国移动TD手机出货量不及预期而滑出前五之外。

今年1季度智能手机核心芯片组产业规模达24.7亿美元,同比大涨55%。在低端智能手机市场的激烈竞争下,高通虽然仍然占据头名,但市场份额有所下滑,从去年同期的51%下滑到44%。而博通和联发科依靠整合性解决方案,逐步形成了对高通的进逼。其中联发科受益中国低端智能手机市场的爆发,成功挤进前五强。
上一条:电视面板1月上旬跌1-2美元 下一条:荷兰芯片设备供应商ASMLQ3净盈利增长32%